サムスンは、第4世代4nmプロセスの大量生産を開始します

Samsung Electronicsは、昨年末に開始されたことが公式に確認された第4世代の4NMプロセスの大量生産により、最先端の鋳造技術を進め続けています。このプロセスはAIおよび高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションに最適化されているため、SamsungのFoundryビジネスの将来の回復において重要な役割を果たすことが期待されています。

報告によると、SamsungのWafer Foundry Divisionは、2023年11月に「SF4X」という名前の第4世代4NMプロセスの大量生産を開始しました。

前世代と比較して、SF4Xは、バックエンド（BEOL）処理と高速トランジスタの強化により、RCの遅延を減らすのに役立ちます（これは信号伝播速度に影響します）。また、2.5Dや3D統合などの次世代パッケージングテクノロジーもサポートしています。

Trendforceによると、2023年第4四半期のTSMCの収益は286億5,500万ドルに達し、前四半期から14.1％増加しました。TSMCの市場シェアは、第3四半期の64.7％から第4四半期の67.1％に増加しました。対照的に、同じ期間のサムスンの収益は32億6000万ドルで、第3四半期と比較して1.4％の減少を反映しています。その結果、サムスンの市場シェアは9.1％から8.1％に低下しました。

これらの市場の状況を考えると、SF4Xはサムスンの鋳造拡張の重要な推進力と見なされています。同社は4nmの降伏率を安定させており、AI半導体を開発する国内および国際的なFabless企業からの強い需要があります。