| 1825-0301 | |
|---|---|
| 部品型番 | 1825-0301 |
| メーカー | HP |
| 説明 | 1825-0301 HP |
| スポットストック | 2671 pcs new original in stock. 在庫見積もりを取得する |
| ECADモデル | |
| ドキュメント | 1825-0301.pdf |
| 1825-0301 Price |
オンライン問い合わせ or Email us: Info@ariat-tech.com |
| 1825-0301技術情報 | |||
|---|---|---|---|
| ブランドのモデル名 | 1825-0301 | プロダクト | 集積回路 (ic) |
| メーカー | HP | 説明 | 1825-0301 HP |
| パッケージ | スポットストック | 2671 pcs | |
| パッケージ | BGA | 州 | New Original Stock |
| 品質保証 | 100% Perfect Functions | 納期 | 2-3days after payment. |
| お支払い方法 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | 配送方法 | DHL / Fedex / UPS |
| ポート | HongKong | オンライン相談 | |
| ダウンロードセンター | 1825-0301 PDF - EN.pdf | ||
製品モデル
1825-0301
紹介
特定のアプリケーション向けに設計された高性能の専門統合回路。
ブランドと製造元
HP
機能
高速処理に最適化された設計
省電力設計
スペースセーブ統合のためのコンパクトなBGAパッケージ
製品性能
堅牢なデータ処理能力
長期間の運用時でも信頼性が高い
精密なタスクに対して非常に安定
技術仕様
タイプ: 専門IC
パッケージ: BGA
寸法、形状、およびパッケージング
スペース制約のあるアプリケーションに適したコンパクトサイズ
堅固なマウント用のボールグリッドアレイ(BGA)パッケージ
品質と信頼性
HPの高品質基準に基づいて設計されています。
耐久性と安定性のための広範なテスト
製品の利点
小型の形状での処理能力の向上
省エネルギー操作により全体の電力消費が減少
製品の競争力
市場の同様のICと比較して優れた性能
コストパフォーマンス比が良好
互換性
さまざまな回路基板への簡単な統合のために設計されています。
標準認証とコンプライアンス
電子機器に関連する業界標準に準拠しています。
寿命と持続可能性
最小限の性能劣化で長寿命
可能な限り環境に配慮した材料で製造されています。
実際の応用分野
医療機器、通信機器、先進的なコンピューティングシステムなど、精度と効率を要求される専門電子機器で使用されています。
私達に電子メールを送りなさい：Info@Ariat-Tech.comかRFQ 1825-0301オンライン。
| 1825-0301在庫 | 1825-0301価格 | 1825-0301エレクトロニクス | |||
| 1825-0301コンポーネント | 1825-0301インベントリ | 1825-0301 Digikey | |||
| サプライヤー1825-0301 | 1825-0301をオンラインで注文する | お問い合わせ1825-0301 | |||
| 1825-0301画像 | 1825-0301の写真 | 1825-0301 PDF | |||
| 1825-0301データシート | 1825-0301データシートをダウンロード | メーカー | |||
| 1825-0301関連モデル | |||||
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| ピクチャ | 部品型番 | 説明 | メーカー | 見積もりを入手する | |
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1825-0352 | PROCURVE | |||
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1825-0348 | 1825-0348 HTQFP64 | HTQFP64 | ||
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1825-0280REV2.1 | ST | |||
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1825-0369/ | ST SSOP | ST | ||
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1825-0300 | 1825-0300 HTQFQ64 | HTQFQ64 | ||
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1825-0282 | 1825-0282 SILICON | SILICON | ||
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1825-0348REV3.1 | 1825-0348REV3.1 ST | ST | ||
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1825-0300 REV 2.0 | 1825-0300 REV 2.0 ST | ST | ||
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1825-0250 | PROCURVE NETWORKING BGA | PROCURVE NETWORKING | ||
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