| R5F2L3AABDFP | |
|---|---|
| 部品型番 | R5F2L3AABDFP |
| メーカー | RENESA |
| 説明 | R5F2L3AABDFP RENESA |
| スポットストック | 2522 pcs new original in stock. 在庫見積もりを取得する |
| ECADモデル | |
| ドキュメント | R5F2L3AABDFP.pdf |
| R5F2L3AABDFP Price |
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| R5F2L3AABDFP技術情報 | |||
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| ブランドのモデル名 | R5F2L3AABDFP | プロダクト | 集積回路 (ic) |
| メーカー | RENESA | 説明 | R5F2L3AABDFP RENESA |
| パッケージ | スポットストック | 2522 pcs | |
| パッケージ | QFP | 州 | New Original Stock |
| 品質保証 | 100% Perfect Functions | 納期 | 2-3days after payment. |
| お支払い方法 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | 配送方法 | DHL / Fedex / UPS |
| ポート | HongKong | オンライン相談 | |
| ダウンロードセンター | R5F2L3AABDFP PDF - EN.pdf | ||
製品モデル
R5F2L3AABDFP
紹介
特定用途向けに設計された集積回路です。
ブランドと製造元
RENESA
機能
コンパクト設計を可能にする高度な統合、特定の用途に特化した機能強化、低消費電力。
製品性能
高速処理に最適化、広範な温度範囲での信頼性、長期的な安定性を設計。
技術仕様
タイプ: 特殊IC、パッケージタイプ: QFP(クワッドフラットパッケージ)
寸法、形状、およびパッケージング
スペースに敏感なアプリケーションに適したコンパクトサイズ、長方形の形状、QFPで効率的な組み立てとはんだ付け用にパッケージ化。
品質と信頼性
業界標準の品質と耐久性を満たし、標準条件下での運用寿命をテスト。
製品の利点
高性能・コスト比、標準パッケージングによる既存システムへの容易な統合。
製品の競争力
類似のICと競合し、優れた信頼性と統合を提供。
互換性
標準のPCB技術およびQFP形式の他の電子部品との互換性。
標準認証とコンプライアンス
電子部品に関連する国際標準を遵守。
寿命と持続可能性
頻繁な交換の必要性を低減する長期的な運用寿命を設計、エネルギー消費を最小限に抑えることで持続可能な実践に貢献。
実際の応用分野
通信機器、自動車システム、および消費者電子機器の応用に使用。
私達に電子メールを送りなさい：Info@Ariat-Tech.comかRFQ R5F2L3AABDFPオンライン。
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