| XWL1273AYFVR | |
|---|---|
| 部品型番 | XWL1273AYFVR |
| メーカー | N/A |
| 説明 | TI BGA |
| スポットストック | 3011 pcs new original in stock. 在庫見積もりを取得する |
| ECADモデル | |
| ドキュメント | XWL1273AYFVR.pdf |
| XWL1273AYFVR Price |
オンライン問い合わせ or Email us: Info@ariat-tech.com |
| XWL1273AYFVR技術情報 | |||
|---|---|---|---|
| ブランドのモデル名 | XWL1273AYFVR | プロダクト | 集積回路 (ic) |
| メーカー | N/A | 説明 | TI BGA |
| パッケージ | BGA | スポットストック | 3011 pcs |
| 09+ | 州 | New Original Stock | |
| 品質保証 | 100% Perfect Functions | 納期 | 2-3days after payment. |
| お支払い方法 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | 配送方法 | DHL / Fedex / UPS |
| ポート | HongKong | オンライン相談 |
製品モデル
XWL1273AYFVR
紹介
XWL1273AYFVRは、テキサス・インスツルmentsによって開発された専門的な集積回路（IC）であり、主に高度な通信システム向けに設計されています。
ブランドと製造元
テキサス・インスツルments
機能
高度な通信インターフェイス機能
外部コンポーネントの要件を最小限に抑える高い集積
低電力消費
製品性能
高負荷システムにおける信頼性の最適化
強化された信号処理機能
強力なエラーハンドリング機能
技術仕様
カテゴリ: 集積回路（IC）
タイプ: 専門的なIC
日付コード: 09+
寸法、形状、およびパッケージング
標準ICパッケージ
寸法は同様のICに関する業界基準に準拠
輸送および取り扱い中の最適な保護のためにパッケージング
品質と信頼性
厳格な品質管理の下で製造
高耐久性と性能の一貫性をテスト済み
製品の利点
競合他社よりも優れたパフォーマンス特性
多様な動作条件下での信頼性
長期的な信頼性
製品の競争力
同様の市場製品に対して優れた集積機能を提供
統合機能によりコスト効果的なソリューション
互換性
幅広い既存システムおよびプロトコルとの互換性
他の回路コンポーネントとの柔軟な統合
標準認証とコンプライアンス
集積回路に関するすべての関連国際標準認証を満たしています
業界特有の規制に準拠
寿命と持続可能性
長期間の運用を考慮して設計
環境への影響を軽減することに重点を置いています
実際の応用分野
通信機器で使用される
IoTデバイスの重要な部分
高度なコンピューティングシステムに適用可能
私達に電子メールを送りなさい：Info@Ariat-Tech.comかRFQ XWL1273AYFVRオンライン。
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| XWL1273AYFVR画像 | XWL1273AYFVRの写真 | XWL1273AYFVR PDF | |||
| XWL1273AYFVRデータシート | XWL1273AYFVRデータシートをダウンロード | メーカー | |||
| XWL1273AYFVR関連モデル | |||||
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| ピクチャ | 部品型番 | 説明 | メーカー | 見積もりを入手する | |
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XWL1271AYFVR IC | TI QFN | N/A | ||
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XWL1857EYFVR | TI | N/A | ||
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XWL1273AYFVR IC | TI BGA | N/A | ||
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XWL1877CAAPTQ1 | TI BGA | N/A | ||
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RN1104FT | RN1104FT TOSHIBA | TOSHIBA | ||
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XWL1271L1YFVR | TI BGA | N/A | ||
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XWL1835MODGAMOCT | IC RF TXRX BLUETOOTH 130FLGA | N/A | ||
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XWL1805MODGAMOCT | IC RF TXRX BLUETOOTH 130FLGA | N/A | ||
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XWL1801MODGAMOCT | IC RF TXRX BLUETOOTH 130FLGA | N/A | ||
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