XC17S30XLPD8C
部品型番 XC17S30XLPD8C
メーカー AMD
説明 IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
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ECADモデル
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XC17S30XLPD8C技術情報
ブランドのモデル名 XC17S30XLPD8C プロダクト 集積回路 (ic)
メーカー AMD 説明 IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
パッケージ 8-PDIP スポットストック 1300 pcs
電源電圧 - 3V ~ 3.6V サプライヤデバイスパッケージ 8-PDIP
シリーズ - プログラマブルタイプ OTP
パッケージ/ケース 8-DIP (0.300', 7.62mm) パッケージ Tube
運転温度 0°C ~ 70°C 装着タイプ Through Hole
記憶容量 300kb 基本製品番号 XC17S30XL
ダウンロードセンターXC17S30XLPD8C PDF - EN.pdf

製品モデル

XC17S30XLPD8C

紹介

FPGA用のPROMメモリ構成

ブランドと製造元

ザイリンクス (Xilinx)

機能

廃止ステータス

OTPプログラマビリティ

スルーホール実装

製品性能

メモリサイズ 300kb

電圧供給範囲 3V ~ 3.6V

動作温度範囲 0°C ~ 70°C

技術仕様

FPGA構成用PROM

OTP(単回プログラム可能)

寸法、形状、およびパッケージング

8-DIP (0.300インチ, 7.62mm) パッケージ

スルーホール8-PDIPパッケージ

品質と信頼性

ザイリンクスの品質保証

製品の利点

FPGA構成用に設計

安全で信頼性のあるFPGAブートアップ構成を実現

製品の競争力

FPGAデザイナーに馴染みのあるブランド

実績のある使いやすさを持つレガシー製品

互換性

特定のザイリンクスFPGAと互換性あり

標準認証とコンプライアンス

PROMの業界標準を満たす

寿命と持続可能性

限られた寿命の廃止製品

将来の持続可能性のために新技術に置き換えが必要な場合があります

実際の応用分野

互換性のあるザイリンクスFPGAを利用したシステムで使用

レガシー機器の維持管理に理想的

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