XC2VP7-5FGG456I
部品型番 XC2VP7-5FGG456I
メーカー AMD
説明 IC FPGA 248 I/O 456FBGA
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XC2VP7-5FGG456I技術情報
ブランドのモデル名 XC2VP7-5FGG456I プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 248 I/O 456FBGA
パッケージ 456-FBGA (23x23) スポットストック 2844 pcs
電源電圧 - 1.425V ~ 1.575V トータルRAMビット数 811008
サプライヤデバイスパッケージ 456-FBGA (23x23) シリーズ Virtex®-II Pro
パッケージ/ケース 456-BBGA パッケージ Tray
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 11088
LAB / CLBの数 1232 I / Oの数 248
装着タイプ Surface Mount 基本製品番号 XC2VP7
ダウンロードセンターXC2VP7-5FGG456I PDF - EN.pdf

製品モデル

XC2VP7-5FGG456I

紹介

先進の組込みシステム向けに設計されたXilinx Virtex®-II Pro FPGA

ブランドと製造元

Xilinx

機能

1232のロジックブロック / 設定可能なロジックブロック (LABs/CLBs) 11088のロジック要素 / セル 合計811008 RAMビット 248のI/Oピン Virtex®-II Proシリーズ

製品性能

複雑なデジタルロジック用の高性能ロジックセル 大容量のRAMはデータの保存と管理をサポート 幅広いI/O標準に対応

技術仕様

供給電圧:1.425V ~ 1.575V サーフェスマウントテクノロジー マウントタイプ:サーフェスマウント

寸法、形状、およびパッケージング

パッケージ:456ボールファインピッチボールグリッドアレイ (FBGA) 形状:正方形、23mm x 23mmのパッケージサイズ パッケージ状況は指定されていません

品質と信頼性

動作温度範囲:-40°C ~ 100°C

製品の利点

柔軟性のために高密度のロジックセルを統合 複数のI/O標準をサポートし、システム統合を促進

製品の競争力

現在は陳腐化しており、高密度FPGAアプリケーションにおいて以前は競争力がありました

互換性

多くのI/Oピンを持つため、さまざまなデジタルシステムとのインターフェースをサポートするように設計されています

標準認証とコンプライアンス

生産時のFPGAに対する業界標準要件を満たしています 認証は地域や特定のアプリケーションによって異なる場合があります

寿命と持続可能性

製品状態は陳腐化しており、寿命と持続可能性に影響を与えます 長期的なサポートと利用の可能性は制限されるかもしれません

実際の応用分野

複雑な組込みシステムでの使用に適しています 陳腐化する前は、通信、信号処理、高速コンピューティングアプリケーションで使用される可能性がありました

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