XC2VP7-5FGG456I | |
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部品型番 | XC2VP7-5FGG456I |
メーカー | AMD |
説明 | IC FPGA 248 I/O 456FBGA |
スポットストック | 2844 pcs new original in stock. 在庫見積もりを取得する |
ECADモデル | |
ドキュメント | 1.XC2VP7-5FGG456I.pdf2.XC2VP7-5FGG456I.pdf3.XC2VP7-5FGG456I.pdf |
XC2VP7-5FGG456I Price |
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XC2VP7-5FGG456I技術情報 | |||
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ブランドのモデル名 | XC2VP7-5FGG456I | プロダクト | 工業用コントロール |
メーカー | AMD | 説明 | IC FPGA 248 I/O 456FBGA |
パッケージ | 456-FBGA (23x23) | スポットストック | 2844 pcs |
電源電圧 - | 1.425V ~ 1.575V | トータルRAMビット数 | 811008 |
サプライヤデバイスパッケージ | 456-FBGA (23x23) | シリーズ | Virtex®-II Pro |
パッケージ/ケース | 456-BBGA | パッケージ | Tray |
運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | ロジック・エレメント/セルの数 | 11088 |
LAB / CLBの数 | 1232 | I / Oの数 | 248 |
装着タイプ | Surface Mount | 基本製品番号 | XC2VP7 |
ダウンロードセンター | XC2VP7-5FGG456I PDF - EN.pdf |
XC2VP7-5FGG456I
先進の組込みシステム向けに設計されたXilinx Virtex®-II Pro FPGA
Xilinx
1232のロジックブロック / 設定可能なロジックブロック (LABs/CLBs) 11088のロジック要素 / セル 合計811008 RAMビット 248のI/Oピン Virtex®-II Proシリーズ
複雑なデジタルロジック用の高性能ロジックセル 大容量のRAMはデータの保存と管理をサポート 幅広いI/O標準に対応
供給電圧:1.425V ~ 1.575V サーフェスマウントテクノロジー マウントタイプ:サーフェスマウント
パッケージ:456ボールファインピッチボールグリッドアレイ (FBGA) 形状:正方形、23mm x 23mmのパッケージサイズ パッケージ状況は指定されていません
動作温度範囲:-40°C ~ 100°C
柔軟性のために高密度のロジックセルを統合 複数のI/O標準をサポートし、システム統合を促進
現在は陳腐化しており、高密度FPGAアプリケーションにおいて以前は競争力がありました
多くのI/Oピンを持つため、さまざまなデジタルシステムとのインターフェースをサポートするように設計されています
生産時のFPGAに対する業界標準要件を満たしています 認証は地域や特定のアプリケーションによって異なる場合があります
製品状態は陳腐化しており、寿命と持続可能性に影響を与えます 長期的なサポートと利用の可能性は制限されるかもしれません
複雑な組込みシステムでの使用に適しています 陳腐化する前は、通信、信号処理、高速コンピューティングアプリケーションで使用される可能性がありました
XC2VP7-5FGG456I在庫 | XC2VP7-5FGG456I価格 | XC2VP7-5FGG456Iエレクトロニクス | |||
XC2VP7-5FGG456Iコンポーネント | XC2VP7-5FGG456Iインベントリ | XC2VP7-5FGG456I Digikey | |||
サプライヤーXC2VP7-5FGG456I | XC2VP7-5FGG456Iをオンラインで注文する | お問い合わせXC2VP7-5FGG456I | |||
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