XC3S200-4FT256I
部品型番 XC3S200-4FT256I
メーカー AMD
説明 IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XC3S200-4FT256I技術情報
ブランドのモデル名 XC3S200-4FT256I プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
パッケージ 256-FTBGA (17x17) スポットストック 1010 pcs
電源電圧 - 1.14V ~ 1.26V トータルRAMビット数 221184
サプライヤデバイスパッケージ 256-FTBGA (17x17) シリーズ Spartan®-3
パッケージ/ケース 256-LBGA パッケージ Bulk
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 4320
LAB / CLBの数 480 I / Oの数 173
ゲイツ数 200000 装着タイプ Surface Mount
基本製品番号 XC3S200  
ダウンロードセンターXC3S200-4FT256I PDF - EN.pdf

製品モデル

XC3S200-4FT256I

紹介

高性能論理演算を実現する組み込みFPGA。

ブランドと製造元

Xilinx

機能

論理構成の柔軟性を高める480 LABs/CLBs、広範な論理演算を可能にする4320 Logic Elements/Cells、データ処理を強化する221184 Total RAM Bits、多様なインターフェースを可能にする173のI/O。

製品性能

最大200000の論理ゲートをサポート、1.14Vから1.26Vの供給電圧で動作、表面実装技術を用いた安全なPCB統合。

技術仕様

供給電圧 - 1.14V ~ 1.26V、LABs/CLBs数 - 480、Logic Elements/Cells数 - 4320、Total RAM Bits - 221184、I/O数 - 173、ゲート数 - 200000。

寸法、形状、およびパッケージング

パッケージ/ケース: 256-LBGA、サプライヤ装置パッケージ: 256-FTBGA (17x17)、パッケージング: トレイ。

品質と信頼性

運転温度 -40°Cから100°C (TJ)で評価、製品ライフサイクル終了の「最終購入」ステータス。

製品の利点

コンパクトなフォームファクターに高い統合能力、極端な温度に対する耐性。

製品の競争力

コスト効果が高く高性能なソリューションで知られるSpartan®-3シリーズの一部。

互換性

標準の電子組立プロセスとの互換性。

標準認証とコンプライアンス

電子部品に関する産業標準仕様に準拠。

寿命と持続可能性

指定された動作条件下での長期的な信頼性を設計。

実際の応用分野

通信、自動車、産業自動化、消費電子機器セクターで使用されています。

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