XC5VLX330-1FF1760I
部品型番 XC5VLX330-1FF1760I
メーカー AMD
説明 IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA
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XC5VLX330-1FF1760I技術情報
ブランドのモデル名 XC5VLX330-1FF1760I プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA
パッケージ 1760-FCBGA (42.5x42.5) スポットストック 2852 pcs
電源電圧 - 0.95V ~ 1.05V トータルRAMビット数 10616832
サプライヤデバイスパッケージ 1760-FCBGA (42.5x42.5) シリーズ Virtex®-5 LX
パッケージ/ケース 1760-BBGA, FCBGA パッケージ Tray
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 331776
LAB / CLBの数 25920 I / Oの数 1200
装着タイプ Surface Mount 基本製品番号 XC5VLX330
ダウンロードセンターXC5VLX330-1FF1760I PDF - EN.pdf

製品モデル

XC5VLX330-1FF1760I

紹介

高密度、高性能のFPGA

ブランドと製造元

ザイリンクス

機能

複雑な設計のための多数のLAB/CLBおよびロジックエレメント/セルを備えています。メモリ集約型アプリケーション向けの広範なRAMビットを提供し、多様な接続性のための高いI/Oピン数を誇ります。

製品性能

95Vから1.05Vの広い供給電圧範囲で頑強な性能を発揮し、-40°Cから100°Cの極端な温度環境での動作に適しています。

技術仕様

最新技術を搭載したVirtex®-5 LXシリーズのFPGA

寸法、形状、およびパッケージング

表面実装型、1760-BBGA、FCBGAパッケージで、トレイ形式でパッケージされ、サイズは42.5mm x 42.5mmです。

品質と信頼性

さまざまな動作条件下で信頼性を持つように設計されています。

製品の利点

複雑で高速な信号処理をサポートしています。

製品の競争力

高性能・高密度FPGA市場で競争力があります。

互換性

多くのI/Oピンにより、幅広い電子機器と互換性があります。

標準認証とコンプライアンス

電子コンポーネントに関する業界標準を満たしています。

寿命と持続可能性

標準使用条件下での長寿命が設計されています。

実際の応用分野

テレコミュニケーション、ネットワーキング、航空宇宙、防衛、産業用途に適しています。

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