XC5VLX50-1FFG324C
部品型番 XC5VLX50-1FFG324C
メーカー AMD
説明 IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
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XC5VLX50-1FFG324C技術情報
ブランドのモデル名 XC5VLX50-1FFG324C プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
パッケージ 324-FCBGA (19x19) スポットストック 2922 pcs
電源電圧 - 0.95V ~ 1.05V トータルRAMビット数 1769472
サプライヤデバイスパッケージ 324-FCBGA (19x19) シリーズ Virtex®-5 LX
パッケージ/ケース 324-BBGA, FCBGA パッケージ Tray
運転温度 0°C ~ 85°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 46080
LAB / CLBの数 3600 I / Oの数 220
装着タイプ Surface Mount 基本製品番号 XC5VLX50
ダウンロードセンターXC5VLX50-1FFG324C PDF - EN.pdf

製品モデル

XC5VLX50-1FFG324C

紹介

幅広いアプリケーション向けに設計された高密度・高性能のFPGAです。

ブランドと製造元

ザイリンクス(Xilinx)

機能

高い論理容量、先進的なプロセステクノロジー、高速シリアル接続、柔軟でプログラム可能な論理セル、豊富な内蔵メモリアーキテクチャを特徴としています。

製品性能

複雑なデジタルシステムをサポートし、高速データ処理を可能にし、低消費電力に最適化されており、 robustな信号整合性とタイミング分析を提供します。

技術仕様

LABs/CLBs数: 3600、論理要素/セル数: 46080、総RAMビット数: 1769472、I/O数: 220、電圧供給範囲: 0.95Vから1.05V、動作温度範囲: 0°Cから85°C。

寸法、形状、およびパッケージング

表面実装タイプ、パッケージ/ケース: 324-BBGA, FCBGA、寸法: サプライヤーデバイスポ包324-FCBGA(19x19)、パッケージング: トレイ。

品質と信頼性

厳格な品質管理が行われており、様々なアプリケーションにおいて証明された信頼性があります。

製品の利点

高い集積度がシステムコストと複雑さを削減し、さまざまなアプリケーションに適したスケーラブルなアーキテクチャを提供します。

製品の競争力

高性能FPGA市場セグメントで競争し、性能対コスト比が有利です。

互換性

業界標準の設計ソフトウェアおよびツールと互換性があり、さまざまなI/Oプロトコルをサポートしています。

標準認証とコンプライアンス

業界標準の規制および仕様を満たしています。

寿命と持続可能性

長寿命の製品ライフサイクルを持ち、レガシーデザインに対するサポートが持続可能性を確保します。

実際の応用分野

通信、ネットワーキング、航空宇宙および防衛、産業制御、医療機器などの実際のアプリケーション分野。

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