XC6SLX16-2FT256I
部品型番 XC6SLX16-2FT256I
メーカー AMD
説明 IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX16-2FT256I技術情報
ブランドのモデル名 XC6SLX16-2FT256I プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
パッケージ 256-FTBGA (17x17) スポットストック 2013 pcs
電源電圧 - 1.14V ~ 1.26V トータルRAMビット数 589824
サプライヤデバイスパッケージ 256-FTBGA (17x17) シリーズ Spartan®-6 LX
パッケージ/ケース 256-LBGA パッケージ Tray
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 14579
LAB / CLBの数 1139 I / Oの数 186
装着タイプ Surface Mount 基本製品番号 XC6SLX16
ダウンロードセンターXC6SLX16-2FT256I PDF - EN.pdf

製品モデル

XC6SLX16-2FT256I

紹介

組込みアプリケーション向けのXilinx Spartan-6 LX FPGA

ブランドと製造元

Xilinx

機能

高密度、低消費電力のFPGAで、14,579個の論理セルを搭載し、最大113本のI/Oピンをサポート

製品性能

供給電圧は1.14 Vから1.26 Vで動作し、湿気感受性レベルは3で、168時間のフロアライフを示す

技術仕様

256-FTBGAパッケージ(17x17 mm)、論理ゲート数は186、供給電流は589,824 µA、出力/チャネルあたりの電流は14,579 µA

寸法、形状、およびパッケージング

256-LBGAパッケージ、Digi-Key部品番号:122-2125-ND、その他の名称:122-2125、サプライヤーデバイスパッケージ:256-FTBGA(17x17)

品質と信頼性

鉛含有のためRoHS非適合

製品の利点

組込みアプリケーションに最適化された高性能および低消費電力

製品の競争力

電力効率と処理能力のバランスを必要とするアプリケーションで強みを持つ

互換性

PCB統合のための表面実装技術

標準認証とコンプライアンス

湿気感受性に関するMSL 3

寿命と持続可能性

組込みシステム向けに長期間の配備を考慮して設計

実際の応用分野

デジタル信号処理、自動車、消費者エレクトロニクス産業で幅広く適用可能

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