10M25DCF256I7G
部品型番 10M25DCF256I7G
メーカー Intel
説明 IC FPGA 178 I/O 256FBGA
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10M25DCF256I7G技術情報
ブランドのモデル名 10M25DCF256I7G プロダクト 工業用コントロール
メーカー Altera (Intel) 説明 IC FPGA 178 I/O 256FBGA
パッケージ 256-FBGA (17x17) スポットストック 700 pcs
電源電圧 - 1.15V ~ 1.25V トータルRAMビット数 691200
サプライヤデバイスパッケージ 256-FBGA (17x17) シリーズ MAX® 10
パッケージ/ケース 256-LBGA パッケージ Tray
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 25000
LAB / CLBの数 1563 I / Oの数 178
装着タイプ Surface Mount  
ダウンロードセンター10M25DCF256I7G PDF - EN.pdf

製品モデル

10M25DCF256I7G

紹介

インテル MAX® 10 FPGA

ブランドと製造元

インテル

機能

256-LBGAパッケージ、178の I/O ピンをサポート、組み込み型不揮発性設定メモリ

製品性能

15Vから1.25Vの供給電圧、動作温度範囲は-40°Cから100°C、25,000の論理要素、1,563の論理アレイブロック、691,200の合計RAMビット

技術仕様

供給電圧:1.15V~1.25V、論理要素/セル:25,000、論理アレイブロック(LAB):1,563、合計RAMビット:691,200、I/Oピン数:178、温度範囲:-40°C~100°C

寸法、形状、およびパッケージング

パッケージ:256-LBGA、フォームファクター:256-FBGA(17x17)、梱包:トレイ

品質と信頼性

過酷な温度条件下での高い信頼性、堅牢な表面実装設計

製品の利点

高い統合能力、柔軟なI/Oインターフェース、不揮発性設定メモリ統合

製品の競争力

組み込みFPGA市場での競争力が高い、高性能・低消費電力のアプリケーションに最適

互換性

表面実装互換、標準256-FBGA基板レイアウトに適合

標準認証とコンプライアンス

FPGAに関する業界標準仕様に準拠

寿命と持続可能性

長期展開に適した耐久性のある設計、さまざまなアプリケーションにおける持続可能な技術利用をサポート

実際の応用分野

産業自動化、自動車システム、データ処理、テレコミュニケーションインフラ

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