EP2SGX130GF1508C4N技術情報
ブランドのモデル名 EP2SGX130GF1508C4N プロダクト 工業用コントロール
メーカー Altera (Intel) 説明 IC FPGA 734 I/O 1508FBGA
パッケージ 1508-FBGA, FC (40x40) スポットストック 2661 pcs
電源電圧 - 1.15V ~ 1.25V トータルRAMビット数 6747840
サプライヤデバイスパッケージ 1508-FBGA, FC (40x40) シリーズ Stratix® II GX
パッケージ/ケース 1508-BBGA, FCBGA パッケージ Tray
運転温度 0°C ~ 85°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 132540
LAB / CLBの数 6627 I / Oの数 734
装着タイプ Surface Mount 基本製品番号 EP2SGX130
ダウンロードセンターEP2SGX130GF1508C4N PDF - EN.pdf

製品モデル

EP2SGX130GF1508C4N

紹介

埋め込みシステム向けに設計された高容量・高速度のFPGA。

ブランドと製造元

インテル

機能

高性能FPGA技術、密度の高い統合、大量のロジックエレメント、複雑な設計向けの十分なRAMビット、接続性のための広範なI/Oピンを備えています。

製品性能

多用途のロジック実装に対応する6627 LABs/CLBs、包括的な回路統合のための132540ロジックエレメント/セル、高速データストレージのための6747840ビットの総RAM。

技術仕様

表面実装技術、1.15V〜1.25Vの電圧供給範囲、動作温度:0°C〜85°C。

寸法、形状、およびパッケージング

1508-BBGA、FCBGAパッケージ、パッケージサイズ:40x40mm。

品質と信頼性

厳格なテスト基準、長期運用向けに設計。

製品の利点

高いロジック容量、複雑なシステム設計をサポート。

製品の競争力

先進的なStratix® II GXシリーズの一部、埋め込みシステムアプリケーションにおける競争力。

互換性

広範な電圧供給と動作環境に対応可能。

標準認証とコンプライアンス

業界標準の認証に準拠。

寿命と持続可能性

埋め込みアプリケーション向けに拡張ライフサイクルを設計。

実際の応用分野

多種多様な高速で複雑な埋め込みシステムに適しています。

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