LFE2-6E-5FN256C
部品型番 LFE2-6E-5FN256C
メーカー Lattice Semiconductor Corporation
説明 IC FPGA 190 I/O 256FBGA
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LFE2-6E-5FN256C技術情報
ブランドのモデル名 LFE2-6E-5FN256C プロダクト 工業用コントロール
メーカー Lattice Semiconductor 説明 IC FPGA 190 I/O 256FBGA
パッケージ 256-FPBGA (17x17) スポットストック 3043 pcs
電源電圧 - 1.14V ~ 1.26V トータルRAMビット数 56320
サプライヤデバイスパッケージ 256-FPBGA (17x17) シリーズ ECP2
パッケージ/ケース 256-BGA パッケージ Tray
運転温度 0°C ~ 85°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 6000
LAB / CLBの数 750 I / Oの数 190
装着タイプ Surface Mount 基本製品番号 LFE2-6
ダウンロードセンターLFE2-6E-5FN256C PDF - EN.pdf

製品モデル

LFE2-6E-5FN256C

紹介

多様な用途向けに設計された組込みFPGA

ブランドと製造元

ラティスセミコンダクター

機能

ロジック構造の柔軟性を提供する750 LAB/CLB、先進的な計算のための6000ロジックエレメント/セル、十分なストレージを確保する56320トータルRAMビット、広範な周辺機器接続性を持つ190 I/Oピン。

製品性能

14Vから1.26Vの広い電圧供給範囲をサポートし、0°Cから85°Cの温度範囲内で動作します。

技術仕様

ECP2シリーズで、組込みシステムに最適な性能を発揮します。

寸法、形状、およびパッケージング

コンパクトな設計に適した寸法の256-BGAでパッケージ化され、トレイパッケージで安全に取り扱い、配送されます。

品質と信頼性

様々な環境条件での高い信頼性を追求して設計されています。

製品の利点

ロジックセルの高い統合度がシステム効率を向上させ、低消費電力が電力に敏感なデバイスでの応用を向上させます。

製品の競争力

競合他社に比べて性能と消費電力のバランスを提供します。

互換性

標準のPCB組立プロセスとの互換性がある表面実装技術を採用しています。

標準認証とコンプライアンス

電子部品の業界標準仕様に準拠しています。

寿命と持続可能性

ロバストなライフサイクル管理で長期間の使用に設計されています。

実際の応用分野

通信、自動車システム、消費者向け電子機器などでの使用に最適です。

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