| XR2A-2811-N | |
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| 部品型番 | XR2A-2811-N |
| メーカー | Omron Electronics Inc-EMC Div |
| 説明 | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
| スポットストック | 8030 pcs new original in stock. 在庫見積もりを取得する |
| ECADモデル | |
| ドキュメント | 1.XR2A-2811-N.pdf2.XR2A-2811-N.pdf3.XR2A-2811-N.pdf |
| XR2A-2811-N Price |
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| XR2A-2811-N技術情報 | |||
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| ブランドのモデル名 | XR2A-2811-N | プロダクト | コネクタ、インターコネクト |
| メーカー | Omron Electronic Components | 説明 | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
| パッケージ | Bulk | スポットストック | 8030 pcs |
| タイプ | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 終了ポスト長 | 0.126" (3.20mm) |
| 終了 | Solder | シリーズ | XR2 |
| ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) | ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
| パッケージ | Bulk | 運転温度 | -55°C ~ 125°C |
| 極またはピン数（グリッド） | 28 (2 x 14) | 装着タイプ | Through Hole |
| 材料燃焼性評価 | UL94 V-0 | ハウジング材質 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| 特徴 | Open Frame | 現在の評価（AMP） | 1 A |
| 接触抵抗 | 20mOhm | 連絡先 - ポスト | Beryllium Copper |
| コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper | 接点仕上げ厚さ - ポスト | 10.0µin (0.25µm) |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 10.0µin (0.25µm) | コンタクトフィニッシュ - ポスト | Gold |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold | 基本製品番号 | XR2A |
製品モデル
XR2A-2811-N
紹介
オムロン社製DIPデバイス用ICソケット
ブランドと製造元
オムロン株式会社
機能
DIPタイプソケット、オープンフレーム設計、スルーホールマウント
製品性能
信頼性の高い接続、安定した信号の整合性
技術仕様
28ピン（2x14）、標準DIP 0.6インチ行間隔
寸法、形状、およびパッケージング
28ピンDIP構成、バルクパッケージング
品質と信頼性
高品質ベリリウム銅接点、UL94 V-0可燃性評価
製品の利点
最適な導電性を提供する金メッキ接点、3.20mmの端末ポスト長
製品の競争力
オムロンの認知度の高い品質と耐久性
互換性
標準DIP 0.6インチICおよびトランジスターとの互換性
標準認証とコンプライアンス
UL94 V-0認証済み
寿命と持続可能性
長寿命で、動作温度範囲 -55°C 〜 125°C
実際の応用分野
電子機器、組み込みシステム、プロトタイピング
私達に電子メールを送りなさい：Info@Ariat-Tech.comかRFQ XR2A-2811-Nオンライン。
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| サプライヤーXR2A-2811-N | XR2A-2811-Nをオンラインで注文する | お問い合わせXR2A-2811-N |
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