| K4J10324KG-HC14 | |
|---|---|
| 部品型番 | K4J10324KG-HC14 |
| メーカー | SAMSUNG |
| 説明 | K4J10324KG-HC14 SAMSUNG |
| スポットストック | 2981 pcs new original in stock. 在庫見積もりを取得する |
| ECADモデル | |
| ドキュメント | |
| K4J10324KG-HC14 Price |
オンライン問い合わせ or Email us: Info@ariat-tech.com |
| K4J10324KG-HC14技術情報 | |||
|---|---|---|---|
| ブランドのモデル名 | K4J10324KG-HC14 | プロダクト | 集積回路 (ic) |
| メーカー | Samsung Semiconductor | 説明 | K4J10324KG-HC14 SAMSUNG |
| パッケージ | スポットストック | 2981 pcs | |
| パッケージ | FBGA | 州 | New Original Stock |
| 品質保証 | 100% Perfect Functions | 納期 | 2-3days after payment. |
| お支払い方法 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union | 配送方法 | DHL / Fedex / UPS |
| ポート | HongKong | オンライン相談 | |
| ダウンロードセンター | K4J10324KG-HC14 PDF - EN.pdf | ||
製品モデル
K4J10324KG-HC14
紹介
特化したアプリケーション向けに設計された高性能メモリIC
ブランドと製造元
サムスン半導体
機能
高データ転送速度、低消費電力、耐久性と信頼性の向上、高解像度アプリケーション向けに最適化
製品性能
高度なコンピューティングタスクに適した高速処理、様々な運用条件下での高い信頼性、厳しいデータ集中的なアプリケーションをサポート
技術仕様
タイプ：集積回路（IC）、カテゴリ：特化型IC、パッケージ：FBGA（ファインボールグリッドアレイ）
寸法、形状、およびパッケージング
設計における空間利用を効率化するコンパクトなFBGAパッケージ。様々なハードウェア構成への統合が容易に設計されている。
品質と信頼性
高品質な電子部品で知られるサムスンによって製造。厳格な品質管理プロセスが製品の寿命と性能を保証。
製品の利点
高速コンピューティング環境での優れた性能、エネルギー効率の良い設計による総合的な電力コストの削減。
製品の競争力
高速度と信頼性により特化型IC市場で際立つ、メモリICセクターで競争力を持つ。
互換性
幅広い高性能コンピューティングシステムおよびアプリケーションに対応。
標準認証とコンプライアンス
安全性と性能に関する国際的な業界標準を満たす、主要な国際規制要件に準拠。
寿命と持続可能性
劣化を最小限に抑えた長期運用のために設計されている、環境に配慮した部品と製造プロセス。
実際の応用分野
高度なコンピューティング、ゲームシステム、および高解像度ビデオ処理に使用。
私達に電子メールを送りなさい：Info@Ariat-Tech.comかRFQ K4J10324KG-HC14オンライン。
| K4J10324KG-HC14在庫 | K4J10324KG-HC14価格 | K4J10324KG-HC14エレクトロニクス | |||
| K4J10324KG-HC14コンポーネント | K4J10324KG-HC14インベントリ | K4J10324KG-HC14 Digikey | |||
| サプライヤーK4J10324KG-HC14 | K4J10324KG-HC14をオンラインで注文する | お問い合わせK4J10324KG-HC14 | |||
| K4J10324KG-HC14画像 | K4J10324KG-HC14の写真 | K4J10324KG-HC14 PDF | |||
| K4J10324KG-HC14データシート | K4J10324KG-HC14データシートをダウンロード | メーカーSamsung Semiconductor | |||
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