S1X58174B00B0
部品型番 S1X58174B00B0
メーカー TOSHIBA
説明 TOSHIBA BGA
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ECADモデル
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S1X58174B00B0技術情報
ブランドのモデル名 S1X58174B00B0 プロダクト 集積回路 (ic)
メーカー TAEC Product (Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation) 説明 TOSHIBA BGA
パッケージ BGA スポットストック 3071 pcs
0531+ New Original Stock
品質保証 100% Perfect Functions 納期 2-3days after payment.
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ポート HongKong オンライン相談

製品モデル

S1X58174B00B0

紹介

この特殊統合回路は、高度な電子機器アプリケーションを対象に、効率性と信頼性に焦点を当てて設計されています。

ブランドと製造元

東芝セミコンダクター・ストレージ

機能

特定アプリケーション向けのカスタマイズ機能

処理能力の向上

低消費電力

デバイス上のスペースを節約するための高統合

製品性能

広範な温度範囲での信頼性の高い動作

高速データ処理に最適化

長期間の安定性と性能の一貫性

技術仕様

カテゴリー: 統合回路(IC)

分類: 特殊IC

DateCode: 0531+(2005年第31週製造)

寸法、形状、およびパッケージング

さまざまな電子機器に適したコンパクトなフォームファクター

安全な輸送と保管を確保するための業界標準のパッケージング

品質と信頼性

厳格な品質管理基準のもとで製造

すべての動作条件での高パフォーマンスを保証するための厳格なテスト

製品の利点

東芝の優れた設計と技術

複数の電子アプリケーションに適応可能

製品の競争力

特殊IC市場における先進的な位置

同カテゴリーの競合製品と比較して機能が強化されている

互換性

幅広い電子製品およびシステムとの互換性を考慮した設計

標準認証とコンプライアンス

主要な国際電子標準に準拠

安全性と環境への影響について認証済み

寿命と持続可能性

頻繁な交換の必要性を減らす長い運用寿命

エネルギー効率性と環境への最小限の影響を考慮した設計

実際の応用分野

通信

コンピューティングデバイス

消費者電子機器

産業自動化システム

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