XC3S5000-4FG676C
部品型番 XC3S5000-4FG676C
メーカー AMD
説明 IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
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ECADモデル
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XC3S5000-4FG676C技術情報
ブランドのモデル名 XC3S5000-4FG676C プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
パッケージ 676-FBGA (27x27) スポットストック 2777 pcs
電源電圧 - 1.14V ~ 1.26V トータルRAMビット数 1916928
サプライヤデバイスパッケージ 676-FBGA (27x27) シリーズ Spartan®-3
パッケージ/ケース 676-BGA パッケージ Bulk
運転温度 0°C ~ 85°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 74880
LAB / CLBの数 8320 I / Oの数 489
ゲイツ数 5000000 装着タイプ Surface Mount
基本製品番号 XC3S5000  
ダウンロードセンターXC3S5000-4FG676C PDF - EN.pdf

製品モデル

XC3S5000-4FG676C

紹介

ザイリンクス スパルタン-3 FPGA

ブランドと製造元

ザイリンクス

機能

489 I/Oピン、500万ゲート、8320ロジックブロック、74880ロジックセル、1916928トータルRAMビット

製品性能

供給電圧:1.14 V~1.26 V、動作温度:0°C~85°C、湿度感度レベル(MSL)3

技術仕様

埋め込み型FPGA、RoHS非準拠、鉛フリー状態:鉛を含む

寸法、形状、およびパッケージング

パッケージ:676-BBGA、FCBGA、デバイスパッケージ:676-FCBGA(27x27)、マウントタイプ:サーフェスマウント

品質と信頼性

湿度感度レベル(MSL)3、現在のRoHS基準に準拠していない

製品の利点

複雑なロジック設計のための高ゲート密度、用途の広い強力なI/O能力

製品の競争力

高ゲートカウントFPGAの中で競争力がある

互換性

サーフェスマウント互換

標準認証とコンプライアンス

鉛の存在によりRoHS非準拠

寿命と持続可能性

FPGAの標準的な寿命を持つ高品質デバイス

実際の応用分野

産業オートメーション、テレコミュニケーション、消費者エレクトロニクス、防衛および宇宙システム

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