XC3S50-4TQ144C
部品型番 XC3S50-4TQ144C
メーカー AMD
説明 IC FPGA 97 I/O 144TQFP
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ECADモデル
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XC3S50-4TQ144C技術情報
ブランドのモデル名 XC3S50-4TQ144C プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 97 I/O 144TQFP
パッケージ 144-TQFP (20x20) スポットストック 2932 pcs
電源電圧 - 1.14V ~ 1.26V トータルRAMビット数 73728
サプライヤデバイスパッケージ 144-TQFP (20x20) シリーズ Spartan®-3
パッケージ/ケース 144-LQFP パッケージ Bulk
運転温度 0°C ~ 85°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 1728
LAB / CLBの数 192 I / Oの数 97
ゲイツ数 50000 装着タイプ Surface Mount
基本製品番号 XC3S50  
ダウンロードセンターXC3S50-4TQ144C PDF - EN.pdf

製品モデル

XC3S50-4TQ144C

紹介

スパルタン3シリーズのフィールドプログラマブルゲートアレイ

ブランドと製造元

ザイリンクス

機能

192のLABs/CLBsを含む、1728のロジックエレメント/セル、73728のRAMビットを搭載、97のI/Oピン、50000のゲートをサポート。

製品性能

供給電圧は1.14Vから1.26Vまで、動作温度範囲は0°Cから85°C。

技術仕様

組込みFPGA、スパルタン3シリーズ、192 LABs/CLBs、1728ロジックエレメント、73728 RAMビット、50Kゲート。

寸法、形状、およびパッケージング

バルクパッケージ、144-LQFP形状、20x20 mmの144-TQFPパッケージ。

品質と信頼性

組込みアプリケーション向けの高い信頼性。

製品の利点

多様なI/Oとロジック機能を持つ複雑なプログラム可能ロジックデバイス。

製品の競争力

低密度FPGA市場セグメントでの競争力。

互換性

表面実装技術に対応。

標準認証とコンプライアンス

電子部品に対する業界標準の認証に準拠。

寿命と持続可能性

長期的な持続可能性を持ち、最終バイ購入ステータスを持つ。

実際の応用分野

消費者電子機器、自動車、産業機器、通信デバイスに使用可能。

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