XC3S400A-4FGG400I
部品型番 XC3S400A-4FGG400I
メーカー AMD
説明 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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ECADモデル
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XC3S400A-4FGG400I技術情報
ブランドのモデル名 XC3S400A-4FGG400I プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
パッケージ 400-FBGA (21x21) スポットストック 2693 pcs
電源電圧 - 1.14V ~ 1.26V トータルRAMビット数 368640
サプライヤデバイスパッケージ 400-FBGA (21x21) シリーズ Spartan®-3A
パッケージ/ケース 400-BGA パッケージ Tray
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 8064
LAB / CLBの数 896 I / Oの数 311
ゲイツ数 400000 装着タイプ Surface Mount
基本製品番号 XC3S400  
ダウンロードセンターXC3S400A-4FGG400I PDF - EN.pdf

製品モデル

XC3S400A-4FGG400I

紹介

組み込みアプリケーション向けに設計された高容量・低コストのFPGA

ブランドと製造元

ザイリンクス(Xilinx)

機能

カスタマイズ可能な論理ブロックによる機能の調整

多様なインターフェースのための高I/Oピン数

効率的な信号処理のための統合DSPスライス

低消費電力

製品性能

デジタル信号処理の堅牢な取り扱い

複雑な論理実装に対して効果的

幅広いアプリケーション範囲に対応する柔軟なI/O論理

技術仕様

896 LAB/CLB

8064 論理エレメント/セル

総RAMビット数: 368640

ゲート数: 400000

電圧供給: 1.14V ~ 1.26V

寸法、形状、およびパッケージング

パッケージ: 400-BGA

形状: 四角形

サイズ: 21x21 mm

パッケージング: トレイ

品質と信頼性

高い製造基準

-40°Cから100°Cの極端な温度でも信頼性のある性能

製品の利点

高容量生産に対するコスト効果

幅広い温度範囲での耐久性

豊富なサポートと文書が利用可能

製品の競争力

性能とコストのバランスを提供

高い論理容量を必要とするコスト感受性のあるアプリケーションに適しています

互換性

標準の表面実装技術との互換性

様々なFPGA開発ツールと連携

標準認証とコンプライアンス

安全性および信頼性に関する国際電子基準を満たす

寿命と持続可能性

'Last Time Buy'ステータスによりフェーズアウトを示す長寿命

鉛フリーおよびRoHS準拠

実際の応用分野

自動車電子機器

コンシューマーエレクトロニクス

産業制御システム

通信機器

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