XC3S400AN-4FG400I
部品型番 XC3S400AN-4FG400I
メーカー AMD
説明 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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ECADモデル
ドキュメント 1.XC3S400AN-4FG400I.pdf2.XC3S400AN-4FG400I.pdf3.XC3S400AN-4FG400I.pdf
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XC3S400AN-4FG400I技術情報
ブランドのモデル名 XC3S400AN-4FG400I プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
パッケージ 400-FBGA (21x21) スポットストック 5100 pcs
電源電圧 - 1.14V ~ 1.26V トータルRAMビット数 368640
サプライヤデバイスパッケージ 400-FBGA (21x21) シリーズ Spartan®-3AN
パッケージ/ケース 400-BGA パッケージ Tray
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 8064
LAB / CLBの数 896 I / Oの数 311
ゲイツ数 400000 装着タイプ Surface Mount
基本製品番号 XC3S400  
ダウンロードセンターXC3S400AN-4FG400I PDF - EN.pdf

製品モデル

XC3S400AN-4FG400I

紹介

ザイリンクス スパルタン-3AN FPGA

ブランドと製造元

ザイリンクス

機能

大容量、低コストのFPGA

先進的なプロセステクノロジー

放射線による構成障害に対する免疫

設計保護のためのセキュリティ強化

豊富なロジックセルと多様なI/Oリソース

低電力消費

製品性能

高速処理と高機能性

堅牢なインターフェース能力

信頼性の高い数百万ゲートのFPGAアーキテクチャ

複数の設計言語のサポート

技術仕様

896 LABs/CLBs

311 I/Oピン

400,000ロジックゲート

368,640トータルRAMビット

8064ロジックエレメント/セル

寸法、形状、およびパッケージング

400-FBGA(21x21mm)パッケージ

400-BGAケース

品質と信頼性

高品質な設計と製造

鉛フリー / RoHS非対応

湿気感受性レベル(MSL)3(168時間)

製品の利点

大規模生産に対してコスト対効果が高い

幅広いアプリケーションをサポート

製品の競争力

FPGA市場での競争力のある価格設定

スケールメリットが評価されている

互換性

広い電圧供給範囲1.14 Vから1.26 V

表面実装互換性

標準認証とコンプライアンス

メーカー標準リードタイム15週間

寿命と持続可能性

長期展開に適した延長製品ライフサイクル

実際の応用分野

家電

産業自動化

自動車システム

通信

防衛および航空宇宙分野

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