XC3S400AN-4FG400C | |
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部品型番 | XC3S400AN-4FG400C |
メーカー | AMD |
説明 | IC FPGA 311 I/O 400FBGA |
スポットストック | 2758 pcs new original in stock. 在庫見積もりを取得する |
ECADモデル | |
ドキュメント | 1.XC3S400AN-4FG400C.pdf2.XC3S400AN-4FG400C.pdf3.XC3S400AN-4FG400C.pdf |
XC3S400AN-4FG400C Price |
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XC3S400AN-4FG400C技術情報 | |||
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ブランドのモデル名 | XC3S400AN-4FG400C | プロダクト | 工業用コントロール |
メーカー | AMD | 説明 | IC FPGA 311 I/O 400FBGA |
パッケージ | 400-FBGA (21x21) | スポットストック | 2758 pcs |
電源電圧 - | 1.14V ~ 1.26V | トータルRAMビット数 | 368640 |
サプライヤデバイスパッケージ | 400-FBGA (21x21) | シリーズ | Spartan®-3AN |
パッケージ/ケース | 400-BGA | パッケージ | Tray |
運転温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) | ロジック・エレメント/セルの数 | 8064 |
LAB / CLBの数 | 896 | I / Oの数 | 311 |
ゲイツ数 | 400000 | 装着タイプ | Surface Mount |
基本製品番号 | XC3S400 | ||
ダウンロードセンター | XC3S400AN-4FG400C PDF - EN.pdf |
XC3S400AN-4FG400C
組込みアプリケーション向けに設計された高性能FPGA
ザイリンクス(Xilinx)
896 LABs/CLBs、8064 ロジックエレメント/セル、368640 総RAMビット、311 I/Oピン、400000 ゲート容量
低消費電力、高速処理能力、大容量のプログラム可能ロジック
供給電圧 1.14V ~ 1.26V、表面実装タイプ、動作温度範囲 0°C ~ 85°C
400-BGAパッケージ、トレイ包装、パッケージ寸法 21x21 mm
堅牢な構造、高MTBF、要求の厳しいアプリケーションに適している
ノンボラタイルメモリ統合など、Spartan-3ANシリーズの利点
組込みアプリケーション市場において競争力があり、コストに敏感なアプリケーションに最適
幅広い設計ツールおよびソフトウェアとの互換性がある
FPGAに関する業界標準を満たしている
長持ちする設計、最終購入ステータスは製品ライフサイクルの終了間近を示す
組込みシステムに最適、家電や自動車、産業アプリケーションにも適している
XC3S400AN-4FG400C在庫 | XC3S400AN-4FG400C価格 | XC3S400AN-4FG400Cエレクトロニクス | |||
XC3S400AN-4FG400Cコンポーネント | XC3S400AN-4FG400Cインベントリ | XC3S400AN-4FG400C Digikey | |||
サプライヤーXC3S400AN-4FG400C | XC3S400AN-4FG400Cをオンラインで注文する | お問い合わせXC3S400AN-4FG400C | |||
XC3S400AN-4FG400C画像 | XC3S400AN-4FG400Cの写真 | XC3S400AN-4FG400C PDF | |||
XC3S400AN-4FG400Cデータシート | XC3S400AN-4FG400Cデータシートをダウンロード | メーカー |
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ピクチャ | 部品型番 | 説明 | メーカー | 見積もりを入手する | |
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