XC3S400A-5FGG400C
部品型番 XC3S400A-5FGG400C
メーカー AMD
説明 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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ECADモデル
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XC3S400A-5FGG400C技術情報
ブランドのモデル名 XC3S400A-5FGG400C プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
パッケージ 400-FBGA (21x21) スポットストック 2872 pcs
電源電圧 - 1.14V ~ 1.26V トータルRAMビット数 368640
サプライヤデバイスパッケージ 400-FBGA (21x21) シリーズ Spartan®-3A
パッケージ/ケース 400-BGA パッケージ Tray
運転温度 0°C ~ 85°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 8064
LAB / CLBの数 896 I / Oの数 311
ゲイツ数 400000 装着タイプ Surface Mount
基本製品番号 XC3S400  
ダウンロードセンターXC3S400A-5FGG400C PDF - EN.pdf

製品モデル

XC3S400A-5FGG400C

紹介

多目的アプリケーション向けに組み込まれた高性能FPGA

ブランドと製造元

ザイリンクス

機能

896 LABs/CLBs、8064論理要素/セル、368640トータルRAMビット、311 I/O数、400000ゲート数

製品性能

14Vから1.26Vの供給電圧をサポート、0°Cから85°Cの温度範囲で動作

技術仕様

400-BGAパッケージ、表面実装タイプ、1.14Vから1.26Vの電圧供給範囲

寸法、形状、およびパッケージング

400-FBGAパッケージ、サイズは21x21 mm、トレイ包装

品質と信頼性

延長運転温度下での高い信頼性と性能を考慮して設計

製品の利点

複雑な設計向けの高い論理容量とI/O数、省電力と優れた熱特性

製品の競争力

多数のI/Oと論理演算が必要な高密度FPGAアプリケーションにおいて競争力あり

互換性

標準FPGA設計および開発ツールとの互換性あり

標準認証とコンプライアンス

業界標準の電圧および熱仕様に準拠

寿命と持続可能性

さまざまな産業用途での長期展開を考慮して設計

実際の応用分野

通信、自動車、防衛、消費者エレクトロニクス産業で使用

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