XC3S400AN-4FGG400C
部品型番 XC3S400AN-4FGG400C
メーカー AMD
説明 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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ECADモデル
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XC3S400AN-4FGG400C技術情報
ブランドのモデル名 XC3S400AN-4FGG400C プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
パッケージ 400-FBGA (21x21) スポットストック 5100 pcs
電源電圧 - 1.14V ~ 1.26V トータルRAMビット数 368640
サプライヤデバイスパッケージ 400-FBGA (21x21) シリーズ Spartan®-3AN
パッケージ/ケース 400-BGA パッケージ Tray
運転温度 0°C ~ 85°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 8064
LAB / CLBの数 896 I / Oの数 311
ゲイツ数 400000 装着タイプ Surface Mount
基本製品番号 XC3S400  
ダウンロードセンターXC3S400AN-4FGG400C PDF - EN.pdf

製品モデル

XC3S400AN-4FGG400C

紹介

ザイリンクス スパルタン-3AN FPGA

ブランドと製造元

ザイリンクス

機能

鉛フリー / RoHS準拠、湿気感受性レベル3(168時間)、組込みFPGA、グラフィックスアクセラレーション

製品性能

供給電圧 1.14 V ~ 1.26 V、I/O数 896、ゲート数 400,000、総RAMビット 368,640、供給電流 8,064

技術仕様

メーカー部品番号 XC3S400AN-4FGG400C、サプライヤデバイスポーチ 400-FBGA(21x21)、パッケージ/ケース 400-BGA、Digi-Key部品番号 122-1554-ND、その他の名称 122-1554

寸法、形状、およびパッケージング

サイズ 21x21 mm、400-BGAパッケージ

品質と信頼性

鉛フリー / RoHS準拠、湿気感受性レベル3

製品の利点

高いI/O数、複雑な設計に必要な多数のゲート、組込みグラフィックスアクセラレーション

製品の競争力

スパルタンシリーズの先進的な機能、組込みアプリケーションに対して競争力あり

互換性

表面実装技術

標準認証とコンプライアンス

鉛フリー / RoHS準拠

寿命と持続可能性

組込みシステムのために長寿命設計

実際の応用分野

高性能の組込み処理に適している

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