XC3S400AN-4FGG400I | |
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部品型番 | XC3S400AN-4FGG400I |
メーカー | AMD |
説明 | IC FPGA 311 I/O 400FBGA |
スポットストック | 1300 pcs new original in stock. 在庫見積もりを取得する |
ECADモデル | |
ドキュメント | 1.XC3S400AN-4FGG400I.pdf2.XC3S400AN-4FGG400I.pdf3.XC3S400AN-4FGG400I.pdf |
XC3S400AN-4FGG400I Price |
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XC3S400AN-4FGG400I技術情報 | |||
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ブランドのモデル名 | XC3S400AN-4FGG400I | プロダクト | 工業用コントロール |
メーカー | AMD | 説明 | IC FPGA 311 I/O 400FBGA |
パッケージ | 400-FBGA (21x21) | スポットストック | 1300 pcs |
電源電圧 - | 1.14V ~ 1.26V | トータルRAMビット数 | 368640 |
サプライヤデバイスパッケージ | 400-FBGA (21x21) | シリーズ | Spartan®-3AN |
パッケージ/ケース | 400-BGA | パッケージ | Tray |
運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) | ロジック・エレメント/セルの数 | 8064 |
LAB / CLBの数 | 896 | I / Oの数 | 311 |
ゲイツ数 | 400000 | 装着タイプ | Surface Mount |
基本製品番号 | XC3S400 | ||
ダウンロードセンター | XC3S400AN-4FGG400I PDF - EN.pdf |
XC3S400AN-4FGG400I
ザイリンクス スパルタン3ANシリーズ FPGA
ザイリンクス
高性能FPGA
低消費電力
豊富なロジックセル
埋め込み型分散RAM
構成可能なロジックブロック (CLB)
高速処理速度
組み込みアプリケーション向けの高信頼性
柔軟なI/O操作
効率的なロジック利用
強固な相互接続およびルーティング構造
システムゲート数: 400,000
ロジックアレイブロック (LAB): 896
入出力ピン: 311
RAM合計ビット数: 368,640
ロジック要素/セル数: 8,064
供給電圧範囲: 1.14 Vから1.26 V
400-FBGAパッケージ
パッケージサイズ: 21x21 mm
表面実装デバイス
湿気感受性レベル (MSL) 3 (168時間)
鉛フリー/RoHS準拠
複雑な設計に適した高集積度
豊富なロジックとメモリリソースを備えた不揮発性ストレージ
先進的なデジタル処理をサポート
組み込みシステム市場での高い競争力
コスト意識の高いアプリケーション向けの堅牢な機能セットを提供
幅広いデジタル設計要件に互換性あり
さまざまな信号標準をサポート
鉛フリー
RoHS準拠
耐久性のあるアプリケーションに適した長い運用寿命
RoHS準拠で持続可能性を考慮した設計
コンシューマーエレクトロニクス
自動車産業
通信
産業制御システム
医療電子機器
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