XC3S400AN-4FGG400I
部品型番 XC3S400AN-4FGG400I
メーカー AMD
説明 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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ECADモデル
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XC3S400AN-4FGG400I技術情報
ブランドのモデル名 XC3S400AN-4FGG400I プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
パッケージ 400-FBGA (21x21) スポットストック 1300 pcs
電源電圧 - 1.14V ~ 1.26V トータルRAMビット数 368640
サプライヤデバイスパッケージ 400-FBGA (21x21) シリーズ Spartan®-3AN
パッケージ/ケース 400-BGA パッケージ Tray
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 8064
LAB / CLBの数 896 I / Oの数 311
ゲイツ数 400000 装着タイプ Surface Mount
基本製品番号 XC3S400  
ダウンロードセンターXC3S400AN-4FGG400I PDF - EN.pdf

製品モデル

XC3S400AN-4FGG400I

紹介

ザイリンクス スパルタン3ANシリーズ FPGA

ブランドと製造元

ザイリンクス

機能

高性能FPGA

低消費電力

豊富なロジックセル

埋め込み型分散RAM

構成可能なロジックブロック (CLB)

製品性能

高速処理速度

組み込みアプリケーション向けの高信頼性

柔軟なI/O操作

効率的なロジック利用

強固な相互接続およびルーティング構造

技術仕様

システムゲート数: 400,000

ロジックアレイブロック (LAB): 896

入出力ピン: 311

RAM合計ビット数: 368,640

ロジック要素/セル数: 8,064

供給電圧範囲: 1.14 Vから1.26 V

寸法、形状、およびパッケージング

400-FBGAパッケージ

パッケージサイズ: 21x21 mm

表面実装デバイス

品質と信頼性

湿気感受性レベル (MSL) 3 (168時間)

鉛フリー/RoHS準拠

製品の利点

複雑な設計に適した高集積度

豊富なロジックとメモリリソースを備えた不揮発性ストレージ

先進的なデジタル処理をサポート

製品の競争力

組み込みシステム市場での高い競争力

コスト意識の高いアプリケーション向けの堅牢な機能セットを提供

互換性

幅広いデジタル設計要件に互換性あり

さまざまな信号標準をサポート

標準認証とコンプライアンス

鉛フリー

RoHS準拠

寿命と持続可能性

耐久性のあるアプリケーションに適した長い運用寿命

RoHS準拠で持続可能性を考慮した設計

実際の応用分野

コンシューマーエレクトロニクス

自動車産業

通信

産業制御システム

医療電子機器

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