XC3S50-4CPG132C
部品型番 XC3S50-4CPG132C
メーカー AMD
説明 IC FPGA 89 I/O 132CSBGA
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XC3S50-4CPG132C技術情報
ブランドのモデル名 XC3S50-4CPG132C プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 89 I/O 132CSBGA
パッケージ 132-CSPBGA (8x8) スポットストック 2763 pcs
電源電圧 - 1.14V ~ 1.26V トータルRAMビット数 73728
サプライヤデバイスパッケージ 132-CSPBGA (8x8) シリーズ Spartan®-3
パッケージ/ケース 132-TFBGA, CSPBGA パッケージ Tray
運転温度 0°C ~ 85°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 1728
LAB / CLBの数 192 I / Oの数 89
ゲイツ数 50000 装着タイプ Surface Mount
基本製品番号 XC3S50  
ダウンロードセンターXC3S50-4CPG132C PDF - EN.pdf

製品モデル

XC3S50-4CPG132C

紹介

FPGA スパルタン-3 シリーズデバイス

ブランドと製造元

ザイリンクス

機能

埋め込み型FPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)

192 LABs/CLBs

1728 ロジック素子/セル

73728 トータルRAMビット

89 I/Oピン

製品性能

複雑なデジタルロジック設計向けの50Kゲートカウント

サーフェスマウント技術

動作温度範囲 0°Cから85°C

技術仕様

電源電圧 1.14Vから1.26V

132-TFBGA、CSPBGAパッケージ

サーフェスマウントタイプ

寸法、形状、およびパッケージング

132-CSPBGA (8x8)パッケージ

小型フォームファクター用のボールグリッドアレイ(BGA)パッケージ

品質と信頼性

FPGA市場での信頼性の高いブランド

性能と耐久性の業界標準

製品の利点

低コストに最適化

広範な動作温度範囲

様々な接続向けの高I/Oカウント

製品の競争力

コストに敏感なアプリケーションで競争力あり

同様のセグメントの他のFPGAに比べて高いゲート密度

互換性

スパルタン-3 FPGA開発およびプログラミングツールと互換性あり

標準認証とコンプライアンス

FPGA向けの業界標準への準拠

寿命と持続可能性

廃止されているとマークされているが、レガシーシステムのメンテナンスに持続可能

実際の応用分野

低コストで高密度のロジックが必要な産業、車載、コンシューマーエレクトロニクス、通信機器

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