XC3S50-4PQ208C
部品型番 XC3S50-4PQ208C
メーカー AMD
説明 IC FPGA 124 I/O 208QFP
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ECADモデル
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XC3S50-4PQ208C技術情報
ブランドのモデル名 XC3S50-4PQ208C プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 124 I/O 208QFP
パッケージ 208-PQFP (28x28) スポットストック 3038 pcs
電源電圧 - 1.14V ~ 1.26V トータルRAMビット数 73728
サプライヤデバイスパッケージ 208-PQFP (28x28) シリーズ Spartan®-3
パッケージ/ケース 208-BFQFP パッケージ Bulk
運転温度 0°C ~ 85°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 1728
LAB / CLBの数 192 I / Oの数 124
ゲイツ数 50000 装着タイプ Surface Mount
基本製品番号 XC3S50  
ダウンロードセンターXC3S50-4PQ208C PDF - EN.pdf

製品モデル

XC3S50-4PQ208C

紹介

ザイリンクス スパルタン-3 FPGA

ブランドと製造元

ザイリンクス

機能

192 LABs/CLBs、1728 論理要素/セル、73728 トータル RAM ビット、124 I/O ピン、50K ゲート

製品性能

低消費電力、高性能、供給電圧範囲 1.14V から 1.26V、表面実装技術

技術仕様

208-BFQFP パッケージ、サプライヤーデバイスタイプ: 208-PQFP (28x28)

寸法、形状、およびパッケージング

208 ピンのクアッドフラットパッケージ、寸法: 28x28 mm

品質と信頼性

証明されたスパルタン FPGA の信頼性、動作温度範囲 0°C から 85°C

製品の利点

低コスト向けに最適化、良好な論理密度

製品の競争力

廃止カテゴリーの高価値 FPGA、レガシーシステム向けのコスト効率

互換性

既存の設計におけるレガシーサポート

標準認証とコンプライアンス

業界標準への準拠(未指定)

寿命と持続可能性

産業用途における長期展開に適している

実際の応用分野

組み込みシステム、信号または画像処理、産業オートメーション

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