XC3S50-4PQ208I
部品型番 XC3S50-4PQ208I
メーカー AMD
説明 IC FPGA 124 I/O 208QFP
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ECADモデル
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XC3S50-4PQ208I技術情報
ブランドのモデル名 XC3S50-4PQ208I プロダクト 工業用コントロール
メーカー AMD 説明 IC FPGA 124 I/O 208QFP
パッケージ 208-PQFP (28x28) スポットストック 2533 pcs
電源電圧 - 1.14V ~ 1.26V トータルRAMビット数 73728
サプライヤデバイスパッケージ 208-PQFP (28x28) シリーズ Spartan®-3
パッケージ/ケース 208-BFQFP パッケージ Bulk
運転温度 -40°C ~ 100°C (TJ) ロジック・エレメント/セルの数 1728
LAB / CLBの数 192 I / Oの数 124
ゲイツ数 50000 装着タイプ Surface Mount
基本製品番号 XC3S50  
ダウンロードセンターXC3S50-4PQ208I PDF - EN.pdf

製品モデル

XC3S50-4PQ208I

紹介

廃止されたスパルタン-3 FPGA

ブランドと製造元

アリストテレス

機能

埋め込みFPGA

スパルタン-3シリーズ

多数のロジックセルを備えた高機能

小型フォルムファクタ

製品性能

HDL設計の効率的な合成

複雑な計算のための高性能ロジックセル

ロジック実装のための192 LABs/CLBs

1728 ロジック要素/セル

データストレージ用の73728総RAMビット

124 つの可変I/Oピン

最大50,000 ロジックゲート利用可能

技術仕様

LABs/CLBsの数: 192

ロジック要素/セルの数: 1728

総RAMビット: 73728

I/Oの数: 124

ゲートの数: 50000

電圧 電源: 1.14V ~ 1.26V

寸法、形状、およびパッケージング

表面実装

208-BFQFPパッケージ

パッケージ寸法: 28x28 mm

品質と信頼性

-40°Cから100°Cの極限条件でも信頼性のある性能

製品の利点

様々な用途に対してコンパクトで多才

コストに敏感なプロジェクトに対して経済的

製品の競争力

多数のI/Oおよびロジック要素を必要とする設計に最適

消費電力と性能における競争力

互換性

FPGAプログラミングのための様々な設計ツールに対応

標準認証とコンプライアンス

標準的なFPGAプログラミングおよび使用規則に準拠

寿命と持続可能性

幅広い温度範囲で耐久性がある

実際の応用分野

組み込み処理、通信、ネットワーキング、およびコンシューマエレクトロニクスに適している

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